在电子产品的制造过程中，底部填充技术是关键步骤之一。它不仅能提高电子元件的机械强度，还能防止外界环境的影响。然而，环氧树脂基底部填充电子封装胶在实际应用中也面临着一些挑战。本文将详细探讨这三大主要问题，并提出相应的解决方案。
以前，电子元件由金属、陶瓷和玻璃等材料保护。这些材料最终被聚合物取代，如今较优选的封装材料选择是环氧树脂、有机硅和聚氨酯。这三种材料具有不同的重要特性，使其适用于不同的封装应用。
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